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Boundary Scan Test – Partnerschaft mit Göpel electronic

Boundary Scan Test – Partnerschaft mit Göpel electronic

  • September 30, 2014
  • By ilv-admin
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Wir haben für unsere Kunden erneut unser Testspektrum erweitert. Ab sofort sind wir in der Lage für Sie Boundary Scan Tests durchzuführen. Der Boundary Scan (BST) ersetzt den mechanischen Zugriff durch einen elektrischen Zugriff, der direkt in der Schaltung testet. Bei modernen System-Baugruppen mit Ball Grid Array (BGA) und Chip Size Packaging (CSP) ist die Strategie der Nadelkontaktierung kaum mehr anwendbar. Der Boundary Scan ist ein strukturelles Verfahren und bietet insbesondere beim Verbindungstest von BGA-Pins eine exzellente Fehlerdiagnose. Der Test ist sehr einfach und kommt ohne speziell angefertigte und kostspielige Testadapter oder Versuchsaufbauten aus. Es reicht, wenn einzelne IC’s auf der Baugruppe Boundary Scan-fähig sind (mit JTAG-Schnittstellenpfad) und davon gibt es mittlerweile schon Tausende.

Um unseren Kunden diesen Test optimal anbieten zu können, sind wir mit dem führenden Anbieter Göpel electronic GmbH eine Partnerschaft für Sie eingegangen. Die Produkte der Firma gewannen in den letzten Jahren mehrere begehrte Auszeichnungen und werden bei den meisten der führenden Firmen auf den Gebieten Telekommunikation, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industriesteuerungen, Medizintechnik und anderen mit wachsendem Erfolg eingesetzt. Zusätzliche Informationen zum GÖPEL electronic und seinen Produkten sind im Internet unter http://www.goepel.com zu finden.

Wir würden uns freuen Sie bei Ihren Baugruppen mit dem Test zu unterstützen. Bitte kommen Sie auf uns zu. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Im Bild unten ist sichtbar welche Bereiche einer Baugruppe durch den Test abgedeckt werden können.

 

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